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开发底板+RF-TB-2340B1转接板 开发底板+RF-TB-2340B1转接板//开发底板+RF-TB-2340B1转接板

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公 司: 深圳市信驰达科技有限公司 
发布时间:2023年08月01日
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公 司:深圳市信驰达科技有限公司

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    开发底板+RF-TB-2340B1转接板,配套RF-BM-CC2340B1模块使用。

RF-BM-2340B1 是信驰达科技基于美国TI的 CC2340为核心设计的一款SimpleLink 2.4 GHz 无线模块,支持Bluetooth®5.3 Low Energy、Zigbee®、IEEE 802.15.4g、TI 15.4-Stack (2.4 GHz)及私有协议。集成了高性能 ARM Cortex-M0+ 处理器,具有 512 KB Flash、 36 KB 超低泄漏 SRAM,板载工业级 48 MHz 晶振。模块引出了 24 个 IO ,包含多种外设,如:I2C、UART、SPI、ADC 和GPIO。支持 BLE 5 功能:高速模式(2 Mbps PHY),远距离广播(LE Coded 125kbps 和500kbps PHY),且向下兼容 BLE 4.2 及早期的 BLE 规范的关键功能。

深圳市信驰达科技有限公司(RF-star)是一家专注于物联网射频通信方案的高科技公司,2010年即成为美国TI公司官方推荐设计方案公司,之后陆续得到Silicon Labs、Nordic、Realtek和ASR等海内外知名芯片企业的认可和支持。公司提供物联网蓝牙模块和应用方案,包括BLE、Wi-Fi、Wi-SUN、LoRa、Zigbee、Thread、UWB等。欲了解更多信息,请访问公司网站或关注微信公众号“信驰达科技”,购买样品请在淘宝APP上搜索“信驰达”进入官方店铺购买。


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