焊锡焊接后常见问题的解决方案

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公　司：深圳市同方电子新材料有限公司

发布时间：2015年12月07日

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焊锡焊接后常见问题的解决方案
电子线路板焊接后经常会发现焊锡后锡点出现问题如（焊点灰暗无光泽、焊点表面呈粗糙、焊点颜色呈黄色、电路板短路）等。这是什么原因造成的呢？
电路板短路：
当电路板焊接后接过老化的过程中会发现一些电路板短路，排出电路板设计及电子原器件的问题之外，可以从以下几个方面来查找电路板焊锡时吃锡时间
太短，造成焊接不良。助焊剂本身活性不强，减弱了焊锡的润湿性及它的扩展性。线路板进锡的方向与锡波的方向逆向，焊锡的液面氧化物过多影响焊接。
焊锡后锡点灰暗无光泽：
焊锡后发现锡点灰暗无泽，从两个方面来讲一是焊锡的度数过低。焊锡达到含锡50%以上焊点都会有光泽。另外一方面就是助焊剂的残留物停留在锡点的
表面上没有清洗而它的酸类物质腐蚀了焊点也会造成锡点的灰暗无光泽

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