一、BGA专用有铅锡膏U-TEL-200B简介
BGA专用有铅锡膏U-TEL-200B是优特尔技术针对于客户贴装BGA常见问题而开发的一款新产品。使用此锡膏贴装出来的BGA不连锡、无气泡、无虚焊，解决了BGA贴装常见问题，使BGA得到完美焊接。
二、BGA专用有铅锡膏U-TEL-200B特点
01： 易操作，印刷滚动性及落锡性好，只需很低的刮刀压力，印刷性稳定，连续印刷时粘性变化极小，无塌陷，贴片组件不会偏移，对低至0.25mm间距焊盘也能完成精美的印刷。
02： 润湿性好，不易干，印刷使用时间长，效果稳定，更有效地保证粘贴品质。
03： 解决了密脚IC(焊球小至0.25mm的BGA集成)连锡、锡珠、虚焊假焊等问题。
04： 可用于通孔滚轴涂布工艺。
05： 更高的焊接性能，可用于镀镍板材PCB板、热风式、红外线回焊等各种制程。
三、BGA专用有铅锡膏U-TEL-200B适用范围
▼ U-TEL-200B 适用于无线网卡、DVD、手机、冰箱、空调、高频头、安防产品、电脑等高端电子品的SMT制程。
四、BGA专用有铅锡膏U-TEL-200B储存方法
U-TEL-200B在5-10℃环境下储藏期限为6个月，不宜在低于0℃的条件下储藏，使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀再使用。
深圳市优特尔技术有限公司-是优质的锡膏、无铅锡膏、有铅锡膏、助焊膏、led专用锡膏、bga专用锡膏、无铅低温锡膏、无铅高温锡膏、无铅中温锡膏、环保锡膏的研发、生产、销售为主业的综合性高新技术企业,咨询电话：400-800-5703/18938680221(肖立志) 欢迎来电！ |
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