YAMAHA天龙贴片机M10 I-PULSE贴片机M10
○ 6轴贴装头
○ 0.12sec/CHIP 30000CPH
○可贴装元器件类型
0402(01005)～120×90mm BGA、CSP、插接元件及其它异型元件
○可贴装元器件高度
*大30mm （先贴*大元件高度为25mm）
○元件搬送形态
8～88mm带式（F3电动送料器）管式 矩阵盘式
○贴装精度 CHIP±0.040mm IC±0.025mm
○元件品种数 36(换算为8mm料带) 72(*大)
○ Z轴控制 AC伺服马达
○ θ轴控制 AC伺服马达
○设备本体尺寸重量 L1,250×D1,750×H1,420mm、约1,150 kg
○空气压力空气使用量 0.45Mpa、75（6轴）L/min.A.N.R.
○*大消耗电力设备电源容量 1.1kW、5.5kVA
优势:
高刚性、高精度、超高通用性的卡式贴装头，可选贴片头数量和旋转轴驱动方式。
新型贴装压力控制贴装头，自动进行*佳压力设定，并且压力从5N到60N可控，可实现对部分可插入元件的插件操作，自动检测插入压力实现对插件和基板的保护。
采用激光测量基板高度，对弯曲基板贴装进行自动补正。
通过检查IC的引脚浮起情况自动判断元件引脚的好坏。
贴装时实现静态补正结合动态补正，实现高精度贴装。
贴装头高度集成化快速反应和联机机构，可上下抽出贴装轴。
低惯性高响应马达的采用，实现高速贴装。 |
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