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M60 是一款无风扇低功耗高性能嵌入式整机，产品机壳采用
铝合金铸造成形，外形尺寸小巧；结构紧凑、坚固、无风扇设计，外壳兼作散热用。具有优良的密封防尘、散热与抗振性能。可以满足污染大，灰尘多，电磁干扰严重等恶劣环境的使用。
本产品采用 H110、BayTrail 双平台方案实现，采用 Intel®的低功耗解决方案，支持第六代、七代处理器，具有高性能，抗震性好，支持多个千兆网，整机体积小，功能齐全，环境适应性强，产品主要定位为中低端客户群；可广泛应用于机器视觉、自动驾驶、高速公路车道控制、机械检测设备、工业自动化控制等各种嵌入式领域。
产品规格
系统配置
处理器：Intel H110: Intel Core™ I3-6100TE 2.7Ghz双核处理器
Intel H110: Intel Core™ I5-6500TE 2.3Ghz四核处理器
Intel H110: Intel Core™ I7-6700TE 2.4Ghz 四核处理器
BayTrail：Intel Celeron J1900 2.0Ghz 四核处理器
芯片组：Intel Skylake H110
Intel BayTrail
内存：Intel H110:标配4GB内存,*大支持32GB；
Intel BayTrail：标配4GB内存,*大支持8GB
I/O接口
网口 ：2个RJ45 10/100/100网络接口 （可选4个网口）
USB ：6个USB（MAX）
HDMI： 1个HDMI接口
DVI： 1个DVI接口
VGA ：1个VGA接口
COM： 6~10个串口,COM1~COM6,RS232/485/422可选（MAX）
GPIO： 1个8路GPIO 端子型接口
Audio ：1组Audio接口
PS/2 ：1个键盘鼠标接口
电源： 1个4Pin端子型电源接口
扩展总线
扩展槽：2个PCI扩展模块（可选）；1个PCI+1个PCIE扩展模块
存储器
硬盘 ：标配2.5寸硬盘位盘
M-SATA ：可选
工作环境：0℃～45℃（机械硬盘）；-20℃～＋60℃(宽温SSD/M-SATA)
存储环境 ：-40℃～70℃；湿度：5%～90%（非凝结状态）
M60 产品核心特点：
多平台，自由选配
采用 IntelH110、BayTrail 高低端两种平台，搭配多种可选规格、性能控制模块，便于满足客户快速选型需求。
全密封无风扇设计
全密封无风扇箱体设计，采用铝合金与钣金结合结构，杜绝噪音，防止粉尘、提升产品抗干扰强度。
无线缆、模块式设计
无线缆设计的框架，内部模块之间硬连接，提高信号转换的可靠性和装配效率，同时大大提升产品的平均无故障时间和维护时间。
宽压直流输入电压：9~36V
具有防反 |
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工控系统及装备
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