LED封装用导热导电银胶

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LED封装用导热导电银胶

LED封装用导热导电银胶//LED封装用导热导电银胶

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公　司：钜合（上海）新材料科技有限公司

发布时间：2022年10月04日

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详细说明

LED封装用导热导电银胶
SECrosslink-6260高导热系数，高导电性，低离子含量，单组份，耐高温，高Tg，硬度高，用于标准LED器件。
品牌 SECrosslink 型号 SECrosslink-6260
硬化/固化方式加温硬化主要粘料类型合成热固性材料
基材其他物理形态膏状型
性能特点高导热系数，高导电性，低离子含量，单组份，耐高温，高Tg，硬度高，用于标准LED器件。
有效成分含量 90%
外观银灰色使用温度 -30 - 100℃
固含量 88% 粘度 40000CPS
剪切强度 25MPa 拉伸强度 30MPa
固化时间 1h 包装规格 1Kg
储存方法低温保存保质期 12个月

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