一、FPC参数
基 材：聚酰亚胺/聚脂 基材厚度：0.025mm---0.125mm
铜箔厚度：0.009MM0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm
双面压延铜 可折叠性好、抗拉强度好，材料伸缩性较小；
叠层分析：PI膜＋胶＋基材（线路铜＋胶＋PI基材＋胶＋线路铜）＋胶＋PI膜；
耐 焊 性：85---105℃/ 280℃---360℃
产品范围：单面fpc、双面fpc、多层fpc、分层fpc、双面软硬结合板、多层软硬结合板，
模组板、摄像头板、背光源板、灯条板、镂空板、排线板、手机板、触摸屏板，按键板等等
最小线宽线距：0.075mm/0.075mm(3mil/3mil)
最小钻孔孔径：0.15mm(6mil)
最小冲孔孔径：φ0.50mm
最小覆盖膜桥宽：0.30mm
钻孔最小间距：0.20mm
抗绕曲能力：＞15万次
蚀刻公差：±0.25 mil
曝光对位公差：±0.05mm(2mil)
油墨类型：感光阻焊油，紫外光固化油，局部阻焊油+保护膜，可剥离阻焊油，碳浆，银浆
油墨颜色：常用色有绿，黄，黑，其它色可以根据客户需求调制
投影打孔公差：±0.025mm(1mil)
贴pi膜对位公差：＜0.10mm(4mil)
贴补强及胶纸对位公差：＜0.1mm(4mil)
表面镀层工艺：环保RoHS,OSP抗氧化，表面沉金处理；
外形加工工艺：钢摸成型
成型公差:慢走丝模±0.05mm快走丝模具±0.1mm
二、工艺能力：
  （1） 钻孔：最小孔径 0.15MM
  （2） 孔金属化：最小孔径 0.15mm ，板厚 / 孔径比 4 ： 1
  （3） 导线宽度：最小线宽：金板 0.075mm ，锡板 0.10mm
  （4） 导线间距：最小间距：金板 0.075mm ，锡板 0.10mm
  （5） 镀金板：镍层厚度：〉或 =2.5μ   金层厚度： 0.05-0.1μm 或按客户要求
  （6） 喷锡板：锡层厚度： > 或 =2.5-5μ
  （7） 铣板：线到边最小距离： 0.15mm  孔到边最小距离： 0.2mm  最小外形公差： ± 0.12mm
  （8） 插座倒角：角度： 30 度、 45 度、 60 度 深度： 1 -3mm
  （9） V 割：角度： 30 度、 35 度、 45 度 深度：板厚 2/3  最小尺寸： 80mm * 80mm
  （10）通断测试：
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