松下NPM-D产品参数：
机种名：NPM-D
基板尺寸
双轨式：L50mm×W50mm～L510mm×W300mm
单轨式：L50mm×W50mm～L510mm×W590mm
基板替换时间
双轨式：0ｓ**循环时间为4.5s以下时不能为0s。
单轨式：4.5s
电源：三相AC200,220,380,400,420,480V2.5kVA
空压源*2：0.5MPa,100L/min（A.N.R.）
设备尺寸*2：W835mm×D2652mm*3×H1444mm*4
重量：1520kg（只限主体:因选购件的构成而异。）
贴装头： 16吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）
贴装最快速度：70000cph（0.051s/芯片）
IPC9850：53800cph*5
贴装精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片
元件尺寸（mm)0402芯片*6~L6×W6×T3
元件供给 编带 编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm
8mm编带：Max,68连（双式编带料架时，小卷盘）
贴装头：12吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）
贴装最快速度：62500cph（0.058s/芯片）
IPC9850：48000cph*5
贴装精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片
元件尺寸（mm)0402芯片*6~L12×W12×T6.5
元件供给 编带 编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm
8mm编带：Max,68连（双式编带料架时，小卷盘）
贴装头：8吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）
贴装最快速度：40000cph（0.090s/芯片）
贴装精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片，±30μm/QFP 12mm〜32mm，±50μm/QFP 12mm以下
元件尺寸（mm)0402芯片*6~L32×W32×T12
元件供给 编带 编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm
8mm编带：Max,68连（双式编带料架时，小卷盘）
杆状：Max,8连,托盘：Max.20个（1台托盘供料器）
贴装头：2吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）
贴装最快速度：8500cph（0.423s/QFP）
贴装精度（Cpk≧1）：±30μm/QFP
元件尺寸（mm)0603芯片~L100×W90×T28
元件供给 编带 编带宽：8〜56/72/88/104mm
8mm编带：Max,68连（双式编带料架时，小卷盘）
杆状：Max,8连,托盘：Max.20个（1台托盘供料器）
*1：由于基板传送基准不同，与NPM（NM-EJM9B）双轨规格不可连接。
*2：只限主体
*3：托盘供料器贴装时Ｄ尺寸2683mm、交换台车安装时Ｄ尺寸2728mm
*4：不包括识别监控 |
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