失效分析是对已失效的产品进行的一种事后分析工作，通过使用各种测试分析技术和分析程序确认产品的失效现象，分辨其失效模式或机理，确定其最终原因，提出改进设计和制造工艺的建议，来消除失效并防止失效的再次发生，提高元器件可靠性，它是产品可靠性工程的一个重要组成部分。
完善的失效分析技术手段 Techniques for Failure Analysis
开封、制样 Decapsulation Sampling 显微傅利叶红外分析 FTIR
金相切片 Metallographic 俄歇电子成份分析 AES
染色分析 Staining 光辐射电子显微镜 EMMI
电镜与能谱分析 SEM and EDS 声学扫描 SAM
有限元分析 FEA X-射线透射 X-Ray
透视电子显微镜 TEM X射线荧光光谱分析 XRF
显微拉曼光谱分析 Micro Raman Spectroscopy X射线衍射 XRD
红外热像 Infrared Thermography
失效分析能力范围 Failure analysis capabilities area
单片集成电路 Monolithic 微波器件/组件 Microwave Device /Module
混合集成电路 Hybrid IC 小型整机 Miniature Complete Appliance
PCBA组件 PCBA Subassembly 机电组件 Electromechanical Subassembly
分立元件 Discrete Component 光电、光真空器件 Photoconducting Device
分立器件 Discrete Device 电池 Batter |
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