CB-602（2.5W）导热硅脂说明书
产品概述
本品是由导热填料与有机聚硅氧烷复配而成的膏状物，具有较佳的导热性和良好的施工性能，使用温度较宽，安全无毒，无气味，无腐蚀，稳定性高，不易干固。
产品用途
晶体管，半导体晶体管的传热和填充材料；
各种家电制品、电源供应器、汽车等内部元件的散热；
LED的散热。
典型技术数据
性能 结果
外观 浅灰色膏状物
导热系数 2.50±0.2
比重 2.45±0.08
油离度（200℃，24h) ≤0.5%
挥发份（200℃，24h) ≤1.0%
锥入度（1/10mm，25℃) 310±20
包装、储存及使用注意事项
包装形式1KG/罐；
储存在阴凉及干燥、不受阳光直接照射，建议储存温度低于27℃；
在未开封及密封良好的状态下可保存6个月；
储存期间，少量硅油可能会析出，此为正常状况，并不影响使用。如有必要，应搅拌均匀后使用。
使用指导
建议对所有接触表面用溶剂彻底清洁后再涂抹硅脂。可以直接涂覆在散热介面上，适当轻压以使硅脂能更好的填充界面的微细空隙。 |
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合成胶粘剂
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