微流芯片真空热压键合机

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微流芯片真空热压键合机

微流芯片真空热压键合机//微流芯片真空热压键合机

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公　司：普特勒电气科技（招远）有限公司

发布时间：2021年05月25日

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李永杰先生 (销售经理)

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详细说明

真空热压键合机技术规格书
PTL-JH3型

产品特点及技术参数：

产品特点：本系统根据芯片键合应用的需要进行设计，细节方面更适合于芯片键合领域的使用特点。系统已在众多进行微流控芯片研发生产的科研院所及企业得到应用，技术成熟，运行稳定。

(1)采用恒温控制加热技术，温度控制准确；
(2)采用高强度铝合金工作平台，工作面平整光滑，热导速度快，热导均一；
(3)加热面积大，涵盖常用大小芯片；
(4)采用水冷降温，降温速度快、速率均一，有利于提高键合效果；
(5)压力可调，针对不同的材料选用不同的压力控制；
(6)采用独特的真空热压系统，在保证芯片不损坏的情况下大幅度提高键合成功率。
技术参数：
1、外形尺寸：575×475×610(长×宽×高)mm；
2、主机重量：约90kg；
3、键合平台：150*150(长×宽)mm；
4、可键合芯片：0~140mm；
5、额定电压：AC220V/50HZ
6、压力范围：0~3kN；
7、设备功率：总功率4KW（含真空泵和空压机）；
8、额定*高温度：250℃

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