通信设备用贝格斯导热硅胶片GAP PAD TGP A2000

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公　司：合肥高志电子科技有限公司

发布时间：2024年07月17日

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详细说明

通信设备用贝格斯导热硅胶片GAP PAD TGP A2000
GapPadA2000= GAPPADTGPA2000
Bergquist GapPadA2000（GAPPADTGPA2000）间隙填充导热材料
GapPadA2000（GAPPADTGPA2000）可供规格：
厚度： 0.254mm 0.381mm 0.508mm 1.02mm
片材： 8”×16”(203×406 mm)
导热系数：2.0W/m-k
基材：玻璃纤维
硬度：80
胶面：双面自带粘性
颜色：灰色
持续使用温度：-60℃~200℃
GapPadA2000（GAPPADTGPA2000）材料说明：
GapPadA2000（GAP PAD TGP A2000）提供两面都自带粘性，可以很好地粘贴发热体与散热体之间。材料为灰色，导热系数为2.0W，材料一侧保护膜有贝格斯的英文标识，材料适合使用模具冲型。可以提供加工成型服务。
GapPadA2000（GAPPADTGPA2000）应用：
计算机和外围设备;在CPU和散热器之间。

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