合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87

欢迎访问易网站（www.yiwz.com）

企业录企业名录易网站

全部行业分类

您当前位置是：产品大全 >> 精细化工 >> 合成胶粘剂 

合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87//合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87

浏览大图

公　司：上海金泰诺材料科技有限公司

发布时间：2024年10月23日

留言询价

加为商友

联系信息

企业信息

陈工先生 (行业经理)

联系时，请说是在企业录看到的，谢谢！

电　　话： 021-13817204081 传　　真：手　　机： 13817204081 地　　址：中国上海松江区松乐路128号邮　　编：
公司主页：	http://jtntech230626.yiwz.com(加入收藏)

详细说明

合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87
产品名称：合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87

应用点: 芯片粘接

产品特点：

DAD-87导电胶是溶剂型单组分银环氧导电胶，该胶固化后具有良好的粘结性、导电性及耐热性、杂质离子含量低等特点。适用于塑料封装集成电路、中小功率晶体管、发光二极管的装片、PTC陶瓷发热元件等粘结。

应用点图片：

技术参数：

产品图片：
合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-8

免责声明：以上所展示的信息由会员自行提供，内容的真实性、准确性和合法性由发布会员负责，www.qy6.com对此不承担任何责任。如有侵犯您的权益，请来信通知删除。

该公司其他产品信息

1 2 直接到第页

共 50 条信息，当前显示第 1 - 30 条，共 2 页