光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-1500

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公　司：上海金泰诺材料科技有限公司

发布时间：2024年10月23日

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详细说明

光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-1500
案例名称：光通信器件封装芯片粘接导电银胶(替代MD-1500)

应用点: 芯片粘接

要求：
替代日本丸内MD-1500，对粘片粘贴强度好，导电性能好，胶水使用的时间长

应用点图片：

解决方案：国产优质导电银胶
光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-150

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