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集成电路IC芯片COB封装围坝胶 集成电路IC芯片COB封装围坝胶//集成电路IC芯片COB封装围坝胶

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公 司: 上海金泰诺材料科技有限公司 
发布时间:2024年10月23日
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公 司:上海金泰诺材料科技有限公司

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详细说明

    集成电路IC芯片COB封装围坝胶
案例名称:集成电路IC芯片COB封装围坝胶

应用点: COB封装围坝
要求:
成型好,不流淌,耐高温,能过回流焊,耐湿热性好

应用点图片:


解决方案:单组份环氧胶
集成电路IC芯片COB封装围坝胶


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