ESE倒装芯片封装全自动锡膏印刷机，韩国义思义半导体印刷机

欢迎访问易网站（www.yiwz.com）

企业录企业名录易网站

全部行业分类

您当前位置是：产品大全 >> 机械及行业设备 >> 电子产品设备 

ESE倒装芯片封装全自动锡膏印刷机，韩国义思义半导体印刷机//ESE倒装芯片封装全自动锡膏印刷机，韩国义思义半导体印刷机

浏览大图

公　司：深圳市埃塔电子设备有限公司

发布时间：2024年09月09日

留言询价

加为商友

联系信息

企业信息

郭伟先生 (业务经理)

联系时，请说是在企业录看到的，谢谢！

电　　话： 0755-27428080 传　　真： 0755-27428090 手　　机： 15899780672 地　　址：中国广东深圳市宝安区松岗街道洋涌工业区三路三号邮　　编： 518054
公司主页：	http://guo2270079793.yiwz.com(加入收藏)

详细说明

ESE生产提供的Screen Printer为生产手机、半导体、汽车电源、家电、LED、航天/军工和通信网络等所有电子电路产品的企业提供服务。自1996年公司成立以来，一直致力于半导体芯片封装产品的锡膏印刷，公司客户遍布全球各大知名企业；如长电/三星/LG/安靠科技/海力士/飞利浦/意法半导体/日本三垦等众多企业。拥有半导体产品的成熟制程工艺，公司拥有先进的半导体工艺实验室，可帮助售前及售后客户端的产品打样；技术支持等服务。

ES-BP: Flip chip （倒装芯片）批量校准高性能 Screen Printer

BP设备主要用于 Flip chip（倒装芯片）及特殊印刷
采用前后左右撞壁对齐校准方式,因此PCB侧面公差作为判断可否推荐BP机型依据
印刷品为 0402Chip 尺寸时，PCB外型公差值需要制作为30㎛以内。

免责声明：以上所展示的信息由会员自行提供，内容的真实性、准确性和合法性由发布会员负责，www.qy6.com对此不承担任何责任。如有侵犯您的权益，请来信通知删除。

该公司其他产品信息

1 直接到第页

共 12 条信息，当前显示第 1 - 12 条，共 1 页