Indium10.8HF是一款可用空气回流的免洗焊锡膏，专门为满足电子产业常用的、制程温度更高的SnAgCu、SnAg等
合金系统而设计，同时也适用于其他能取代传统含铅焊料的合金体系。Indium10.8HF的钢网转印效率极好，可用
在不同制程条件下使用。
特点
• 极佳的抗NWO能力
• 在空气和氮气中的回流工艺窗口宽
• 极佳的抗枕头缺陷（HIP）性能
• 极高的可焊性和合格率
- 在所有新鲜和老化的表面上具有出色的润湿
能力，如：
• OSP
• Immersion 银
• Immersion 锡
• ENIG
- 锡桥、墓碑效应和锡珠少
- 在所有焊点里（包括QFN和BGA装配）
空洞率都很低
• 回流后的残留物透明
合金
铟泰公司生产用各种无铅合金制成的低氧化物含量的球
形粉末，涵盖很广的熔点范围。3号粉、4号粉和5号粉是
无铅合金的标准尺寸。金属比指的是焊锡膏中焊锡粉的
重量比，数值取决于粉末形式和应用。标准产品的参数
如下。
合金 金属含量
4/4.5 号粉 5 号粉/ T5-MC
95.5Sn/3.8Ag/0.7Cu (SAC387)
89% 88–88.5% 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu (SAC305)
98.5Sn/1.0Ag/0.5Cu (SAC105)
99Sn/0.3Ag/0.7Cu (SAC0307)
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焊接材料与附件
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