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公 司: 苏州迈思泰克精密设备有限公司 
发布时间:2024年10月06日
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公 司:苏州迈思泰克精密设备有限公司

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    实装基板行业主要分为模块实装和主机板实装,但随着电子设备的小型化和薄型化,模块实装的比重升高,开始要求0201元件、间距50μm的量产化。

产品方面,在智能手机和可穿戴式终端等移动小型终端中,由于高功能化带来的元件数量增加,系统级封装化进一步加速。微型元件化和微间距化成为必要要求。

松下互联提案
高密度基板上的实装有各种要求,存在多方面的困难。
针对这样的各种问题,我们从印刷、贴装、稳定生产的角度提出各种解决方案,实现高品质高精度的实装。


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