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公　司：中山亮化工程有限公司

发布时间：2014年12月19日

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国际上通常的制造大功率LED芯片的方法有如下几种： ① 加大尺寸法。通过增大单体LED的有效发光面积和尺寸，促使流经TCL层的电流均匀分布http://www.ledud.com/，以达到预期的光通量。但是，简单地增大发光面积无法解决散热问题和出光问题，并不能达到预期的光通量和实际应用效果。 ② 硅底板倒装法。LED灯具价格首先制备出适合共晶焊接的大尺寸LED芯片，

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