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公 司: 深圳市格天光电有限公司 
发布时间:2014年05月22日
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公 司:深圳市格天光电有限公司

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详细说明

    A 芯片采用高导热合金焊接:替代老工艺银胶固定,永不脱落!
 B 采用氮化铝陶瓷基板:真正的热电分离,高导热,耐高压测试超3000V!
 C 新工艺芯片结合以上工艺:热阻低至4摄氏度!
 D 无金线连接工艺:不打一根金线,死灯概率降低90%,产品更稳定!
 E 高导热、低热阻:单颗芯片驱动电流可以达到1000MA,利用率更高!
 F 发光面积最小: 高密度流明输出,易于产品光学处理和结构设计,中心照度高!
 G 专利荧光粉涂覆技术:色温稳定,无漂移!
 H 自带温度监控反馈系统:散热温控更准确!
 I 便携式安装设计:使用更方便
 J 发光面隔尘设计:表面不易污染,且易清洁


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