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公 司: 无锡胶大电子材料有限公司 
发布时间:2014年04月15日
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公 司:无锡胶大电子材料有限公司

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详细说明

    特点
•粘合剂、基材及剥离层均采用水溶性物质。
•具有优良的初始粘合性能。
用途
•用于造纸工序中的自动拼接。


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