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自动编带烧写机(自动两工位同时烧写+拆带+封带一体机) 自动编带烧写机(自动两工位同时烧写+拆带+封带一体机)//自动编带烧写机(自动两工位同时烧写+拆带+封带一体机)

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公 司: 深圳市艾斯普偌电子有限公司 
发布时间:2019年12月13日
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公 司:深圳市艾斯普偌电子有限公司

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详细说明

    产品规格:
名称:卷带芯片自动烧写机台
支持: SOP/SOT23/SOT23-6封装IC
产能: 1000~2000PCS/小时

功能概述:
机型:自动编带烧写机(自动两工位同时烧写+拆带+封带一体机)
特性:
1.两工位同时烧写.(注是单配头 2 倍)。
2.全自动拆膜+烧写+封膜,提供一站式服务。(解决同类产品中刺膜烧写易断,易坏问题)
3.工作环境电气控制,不需要气体.只要有电源即可。
4.兼容性强,更换简单的配件,即可支持 SOP,SOT23 系列.
5.全中文 LCD 显示.操作简单.
功能: 用于芯片程式烧写或分测试,起到替代人工,大力节约成本。
适用: 卷带包装芯片

主要技术指标
电源: 220VAC±10%(需接地保护线)
功率: 200W 以下
工作环境 温度:0-40 度 湿度:小于 90%(无结露)
裸机重量: 15KG
外型尺寸: 600mm*450mm*300mm


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