道康宁 灌封胶SYLGARDDC184 双组份AB胶
注意事项:
此产品为A,B剂混合硅胶;混合重量比为10:1,正负差容许为5%以下,仍可固化;使用此材料时(未固化)前,不可接触到胺类(如环氧树脂),硫化物(如PU)及不饱和碳氢塑料(如PVC),否则会抑制此材料的固化反应,造成永远粘粘的不固化。若觉得此材料粘度高,渗透性不佳,可用DC244加以稀释,稀释比不宜高过10%。
由液体A、B组分组成的套件产品，包括基本组分与固化剂。按10:1重量比混合，中等粘度混合液的稠度与SAE40机油相似。无论厚薄，混合液将固化成为具有韧性的透明弹性体。
最适用于电子／电气方面的封装与灌封应用。道康宁SYLGARD184硅橡胶在25～150℃的温度范围内固化，无放热现象，无需二次固化。固化过程完成后，可立即在-55～200℃的温度范围内使用。
特性:
低毒性,在常规的工业操作中,无特别的注意事项;无溶剂或固化副产物,固化时不放热；无需特殊的通风条件,不会产生腐蚀；固化时,收缩量小；固化后,透明具有弹性；抗震与减缓机械震动；振动的传递性能小;元件可裸视检查与易修补性;环保性能;低吸水性，良好的耐辐射性能；高真空状态下的低漏气性;优异的电性能；较大温度范围内的稳定性，抗解聚；在-55～200℃范围内,甚至在密闭状态下保持弹性与柔韧性，性能稳定；阻燃性，UL可燃性分级为94 V-1,温度等级:130℃应用 道康宁SYLGARD184硅橡胶在电气／电子的封装与灌封方面有广泛的应用。
用途：
广泛用于设备模型,继电器,电源和磁放大器,变压器,线圈和铁氧体磁芯,接线器,纤维光学波导涂层,电路板、电气、电子的封装与灌封方面的应用。 |
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胶粘剂
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