无锡金相显微检测
 测试目的:
1.预测及研判材料可能之特性,如材质判定；
2.发生破坏的可能原因,如各种失效分析；
3.表面及内部缺陷观察；
4.制程改善&验证； 
适用范围：铜，铁，铝，镁，锌，钛等金属材料的原料，加工结构件及成品的组织评定，工艺剖析，缺陷研判等相关分析。
使用仪器：精密切割机，镶埋机，研磨及抛光机，电解抛光仪，金相显微镜，电子显微镜等。
测试流程：取样     镶埋     研磨     抛光     腐蚀     观察拍照
常规检验项目及标准
金属平均晶粒度测定：  GB/T 6394-2002;ASTM E112-96
钢的显微组织评定：    GB/T 13299-1991
渗层深度测定：        GB/T 11354-2005
脱碳层检测 ：         GB/T 224-1987 |
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