本实验室拥有目前国际*先进的X射线断层扫描坐标测量机，该机首次将X射线断层扫描成像技术整合到三坐标测量系统，实现复杂部件内外部所有结构尺寸的高精度测量和内部三维空间成像分析，可对塑料、陶瓷、复合材料、金属等多种材质核心部件进行全无损检测、装配评估、逆向工程应用等。
★实现复杂部件高精度内外尺寸全面测量
★测量软件可快速3D重构，也可进行2D测量
★测量工件内部尺寸的同时，也可实现材质缺陷分析
★可进行轮廓匹配分析及三维CAD工件公差比对
★广泛应用于复杂尺寸测量，首件评估，逆向工程，质量控制等
应用领域:
◆ 模具行业、逆向工程、汽车行业、航空航天、精密机械加工、船舶等
技术参数:
型 号 TomoScope HV Compact
*大测量工件尺寸(直径) 350mm
*大测量高度 350mm
*大允许误差 (用CT传感器) (4,5+L/75) μm
*大允许误差(E1:单轴精度) (2,5+L/120) μm
(E2:平面精度) (2,9+L/100) μm
(E3:空间精度) (4,5+L/75) μm
X射线源 225kV
X射线探测器像素 1024x1024
X射线探测器尺寸 200x200mm
分辨率 0.1μm
定位速度 150mm/s
加速度 350 mm/s2
工作台承重 40kg
电源 3x400V/N/PE
气压 7-10bar
仪器自重 8500kg |
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