SGS 金属材料 金相组织 晶粒度 断口 分析 微观 宏观 5个工作日
SGS提供金属材料金相分析
金相分析是金属材料试验研究的重要手段之一，采用定量金相学原理，由二维金相试样磨面或薄膜的金相显微组织的测量和计算来确定合金组织的三维空间形貌，从而建立合金成分、组织和性能间的定量关系。将计算机应用于图像处理，具有精度高、速度快等优点，可以大大提高工作效率。
SGS厦门金相显微镜：
NIKON Epiphot 200 （Made in Japan) 放大倍数 : ×100~500 times
主要用于:
1. 金属的微观结构分析
2. 对薄件（部位）尺寸测量
3. 镀层厚度的测量
常规金相检测项目如下：
1. 焊接金相检验；
2. 灰口铸铁/球墨铸铁金相检验；
3. 热处理质量/断口分析/失效分析检验；
4. 各种金属制品及原材料显微组织检验及评定；
5. 铸铁、铸钢、有色金属、原材低倍缺陷检验；
6. 金属硬度（HV、HRC、HB、HL）测定、晶粒度评级；
7. 非金属夹杂物含量测定；
8. 脱碳层/渗碳硬化层深度测定/镀层厚度等
9. PCB金相切片分析
联系SGS：
联系人：池小姐
电话：+86-592 576 1923 /+86 13055219521
传真：+86-592 576 5380
E-Mail: sona.chi@sgs.com
地址：福建省厦门市火炬（翔安）产业区翔虹路31号 |
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