TOP77是我公司标准 17*17 工业主板，采用板载BGA1023 CPU 和HM77(或HM76)芯片组，支持Intel Mobile 2nd、3rd Core CPU，主要特性如下。
1.1 主要特性
1.1.1 CPU 板载，按订单选择支持 Intel Mobile 2nd、3rd Core CPU（BGA1023）。
1.1.2 1 DDR3 SODIMM 204 Socket，*大支持 8GB DDR3内存，1066/1333/1600MHz。
1.1.3 板载2GB/4GB DDR3 内存（可选项）。
1.1.4 板载 1个 千兆网卡。
1.1.5 板载 HDA ALC662，提供MIC/LINE-OUT 和排针接口。
1.1.6 板载双通道功放，每通道支持6W/8Ω喇叭（可选项）；支持3-Pin SPDIF。
1.1.7 2个 Mini-PCIE卡座，一个支持SIM卡。
1.1.8 1个 Mini-SATA 卡座。
1.1.9 2个 SATA 3.0 硬盘接口，2个SATA2.0 硬盘接口。
1.1.10 4个USB 3.0 / USB2.0 接口。
1.1.11 4个USB 2.0 排针接口。
1.1.12 提供 4 个 RS232 排针接口，2个RS485/RS422 排针接口。
1.1.13 1个 LPT 排针输出。
1.1.14 1个PS/2 排针接口。
1.1.15 支持 HDMI 输出。
1.1.16 支持 RGB CRT 输出。
1.1.17 支持双通道 24 位 LVDS 输出。
1.1.18 2个3-Pin FAN 接口。
1.1.19 提供 8 个 GPIO，供用户选用。
1.1.20 1个OPS 接口（可选项）。
1.2 电源
1.2.1 单输入直流通电源，DC12V，+/-5%（如果不用12V给硬盘供电，+/-10%）。
支持AT/ATX电源开机模式选择。
1.2.2 有OPS 选项主板，支持OPS 电源优先。
1.3 结构
170 x 170 mm
1.4 工作环境
主板工作温度：-20℃ ~ +60℃
主板储存温度：-40℃ ~ +85℃ |
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