半自动编带包装机X-0810-P 详细参数 XHT-XC081半自动SMD编带包装机1. 1 适应性● 适用于各种SMD元件的封装● 轨道在8mm-72mm范围内灵活调整；● 轨道夹持型腔，控制稳定，调整简便；● 收放带机构简便装夹所有符合EIA-481A标准的载带包装胶盘，纸盘； 1. 2 封合● 刀头精确调整。微调内外侧热压刀头测微头，将封合线位置精确调整到0.1mm，封合更美观；● 独立控制内外侧刀头封合压力，确保封带平衡；● 双头独立PID温度控制，温度控制准确稳定；1. 3 封合方式多样化● 适用于自粘冷封与热压封合；● 连续走带方式封合；● 寸动走带方式封合；1. 4 盖带调整方便● 可以调整盖带行进张力；● 可以微调盖带位置；1. 5 走带保护功能● 走带机构安全，保护载带的完整性；● 启动平稳，无段调速；脚踏/手动控制
深圳市金创图电子设备有限公司专业从事研发、设计、生产、销售自动化设备的企业。公司生产的K1/K2管装IC自动烧录机系列，K3编带IC自动烧录机系列,K4盘装IC自动烧录机系列，K5全封装IC自动烧录机系列。是针对目前大多数工厂使用人工烧录所带来的耗工时/效率低/不良率高的缺点而设计的，使得用户能低投入、高效率生产作业。它适应现代化生产的要求。欢迎来电咨询洽谈：江生 15099906042 |
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