一、产品特点
 双星型总线的万兆核心交换背板，支持无阻塞线速交换，支持1.25G EPON 的接入；
 2.5U的设备高度，采用全前出线方式，体积小，容量高，满框可以支持16个EPON接口；
 提供单主控盘、单上联盘、单电源盘、4个业务接口盘；
 支持交直流双模模式电源输入，并具有后备电源充电和告警装置，可以直接外部蓄电池进行后备电源蓄电保护；
 支持灵活可控组播，灵活支持PROXY、SNOOPING等功能；
 支持强大的VLAN扩展功能，包括VLAN Stacking/Trunk /Translation等；
 支持灵活DBA、上下行业务流限速，精度高达0.2%（标准<5%）；
 采用多LLID+802.1P设计多重保障业务QOS；
二、设备组成
编号 组件名称 满配板数 规格描述
1 功能子框 1 OLT设备机框：（含万兆交换背板）
2 核心控制盘(SWA) 1 1个FE口，1个调试串口,可热插拔主控盘，万兆级无阻塞交换。
3 EPON接口盘(EP4) 4 可热插拔4路PON接口盘，符合IEEE802.3 2005 EPON 标准，支持20公里传输距离（不含光模块）
4 上联接口盘(HUP) 1 可热插拔1路上联接口盘，支持4SFP+1XFP（不含光模块）
5 风扇盘（FAN) 1 可热插拔风扇盘
6 电源盘（PWR) 1 可热插拔电源盘，支持220V交流电源/48V直流供电(带UPS充电装置）。配置2路电源输入可构成电源冗余热备份。
三、硬件特性
硬件特性
设备参数 尺寸大小（mm） 486*103*384（宽*高*深）
设备重量 13Kg
功耗 ≤300W
工作环境 环境温度：0℃-+55℃；环境湿度：10%-90%、无凝结
存储环境 环境温度：-25℃-+70℃；环境湿度：10%-90%、无凝结
供电电源 直流 36～75 DVC
交流 176～264 VAC
设备接口 上联以太网接口 1个10GE（XFP 连接器） 、4个GE接口（SFP连接器）
EPON接口 16个EPON SFP 接口
Console调试串口 1个，接口满足RS232技术规范
带外管理接口 1个，接口满足100Base-TX技术规范
监控告警接口 1个，接口满足RS485技术规范（并提供干节点监控） |
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