使用温度：
400 ℃
使用压力：
300
是否标准件：
标准件
样品或现货：
样品
是否进口：
否
盘根材质：
芳纶盘根
品牌：
仲远
型号：
3
详细说明
本公司供应芳纶盘根，品牌仲远，型号3。参数为：盘根材质* 芳纶盘根，是否进口* 否，使用温度* 400/℃，使用压力 300/MPa，样品或现货 样品/MPa，是否标准件 标准件/MPa。质量保证，欢迎咨询洽谈。
1密度从1.1到2.8不等，固化时间为50度/4小时或者110度/30分钟或者110度/50分钟;
2具有适中的触变性，披复于电路板上可以将电子元件进行复盖和包裹，胶液能自行踏平，但不流淌，烘烤固化过程中也不流淌，保持原有形状;
3固化物黑色或者琥珀色亮光，对电路板和电子元件粘接力强，并可耐200-300℃高温和强酸碱腐蚀及耐各种溶剂侵蚀;
4较高的粘接强度、较好的耐热性能、优秀的耐溶剂性能，粘接力可达到器件破坏、耐温也可达到器件破坏，固化物不受专业溶剂侵蚀，可使电路及电子元件得到有利保护，防止器件内部技术泄密;
5本产品适用于电子器件的保密灌封，固化后具有极强的耐溶剂性，可经受有机溶剂的长期浸泡;具有极高的热变形温度，能抵抗高温破坏;同时具有良好的硬度和耐磨性，能抵抗一般刃具的刻蚀性破坏。
6使用本产品灌封电子线路，具有极好的防解密性。
7本产品使用方便、储存期长、胶接强度高、固化速度快、收缩率低、无毒无害等特点。
8室温贮存70天，冰箱贮存半年以上。
1密度从1.1到2.8不等，固化时间为50度/4小时或者110度/30分钟或者110度/50分钟;
2具有适中的触变性，披复于电路板上可以将电子元件进行复盖和包裹，胶液能自行踏平，但不流淌，烘烤固化过程中也不流淌，保持原有形状;
3固化物黑色或者琥珀色亮光，对电路板和电子元件粘接力强，并可耐200-300℃高温和强酸碱腐蚀及耐各种溶剂侵蚀;
4较高的粘接强度、较好的耐热性能、优秀的耐溶剂性能，粘接力可达到器件破坏、耐温也可达到器件破坏，固化物不受专业溶剂侵蚀，可使电路及电子元件得到有利保护，防止器件内部技术泄密;
5本产品适用于电子器件的保密灌封，固化后具有极强的耐溶剂性，可经受有机溶剂的长期浸泡;具有极高的热变形温度，能抵抗高温破坏;同时具有良好的硬度和耐磨性，能抵抗一般刃具的刻蚀性破坏。
6使用本产品灌封电子线路，具有极好的防解密性。
7本产品使用方便、储存期长、胶接强度高、固化速度快、收缩率低、无毒无害等特点。 |
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