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供应3D锡膏测厚仪 供应3D锡膏测厚仪_深圳市创联盛科技有限公司_供应3D锡膏测厚仪

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公 司: 深圳市创联盛科技有限公司
发布时间:2016年08月17日
有 效 期:2017年02月16日
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何翔 先生 (销售总监)
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公 司:深圳市创联盛科技有限公司

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详细说明

    SPI-7500技术参数:
1、应用范围:锡膏.红胶.BGA.FPC.CSP
2、测量项目:厚度.面积.体积.3D形状.平面距离
3、测量原理:激光3角函数法测量
4、软体语言:中文/英文
5、照明光源:白色高亮LED
6、测量光源:红色激光模组
7、X/Y移动范围:标准350mm*340mm(较大移动尺寸可特殊定制)
8、测量方式:自动全屏测量.框选自动测量.框选手动测量
9、视野范围:5mm*7mm
10、相机像素:300万/视场
11、*高分辨率:0.1um
12、重复测量精度:高度小于1um,面积<1%,体积<1%
13、放大倍数:50X
14、*大可测量高度:5 mm
15、*高测量速度:250Profiles/s
16、3D模式:渲染.面.线.点3种不同的3D模拟图,可缩放.旋转
17、操作系统:Windows7
18、计算机系统:双核P4,2G内存,20寸LCD
19、电源:220V 50/60Hz
20、*大消耗功率:500W
21、重量:约85KG
22、外形尺寸:L*W*H(700 mm *800 mm *400 mm)


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