求购道康宁DOW CORNING导热硅脂TC-5022

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公　司：东莞市梦科电子有限公司

发布时间：2020年04月02日

有效期：2020年10月02日

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周振华先生 (经理)

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道康宁DOW CORNING导热硅脂TC-5022

新型导热硅脂，能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本，
其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%，极低的热阻抗(0.07cm2℃/W),
介面厚度达到25微米以下，绝佳的长期热稳定性,宽广的制程适用范围，种类广泛的导热介面材料，
包括导热垫片、导热薄膜和凝胶等同时提供

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