点胶，手机壳点胶,FIP导电胶点胶加工

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点胶，手机壳点胶,FIP导电胶点胶加工_深圳市神风行科技有限公司_点胶，手机壳点胶,FIP导电胶点胶加工

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公　司：深圳市神风行科技有限公司

发布时间：2017年05月27日

有效期：2017年11月26日

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杨先生 (销售经理)

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电　　话： 0755-13418501195 传　　真： 0755-13418501195 手　　机： 13418501195 地　　址：中国广东深圳市深圳市龙岗区平湖街道邮　　编：
公司主页：	http://ydjjoy.yiwz.com(加入收藏)

详细说明

公司主要从事各种点胶来料加工，主要务业密封胶点胶,FIP导电胶点胶加工。
点胶工艺(Form-In-Place),简称FIP，是指以精确的计算机操控自动化设备，将流体导电橡胶直接点涂在金属或塑料的机壳表面，经一定时间固化，从而形成导电橡胶衬垫，以达到EMI屏蔽及接地效果。

FIP技术允许精密而准确地将形状一致的胶体点涂于很小的法兰面上，可以克服传统的冲模方式来制作衬垫，从而大大减少了材料的浪费，缩短了加工时间。此技术适用设计复杂的电子通信设备，手机、掌上电脑（PDA）、PCMCIA卡等，户外直放站，高屏蔽要求的通讯设备中。

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