基本规格、参数
1.机型：Σ-G5S
2.对象基板尺寸
单轨机型：L610×W510～L50×W50mm(选配：L1,200×W510～L50×W50mm)
双轨机型：L610×W250～L50×W84mm(双轨传送)
L610×W415mm(单轨传送)
3.贴装头/可贴装的元件范围
高速通用贴装头：03015芯片～44×44mm(T:12.7mm)
多功能贴装头：1005芯片～72×72mm(T:25.4mm)
连接器150×26mm
4.贴装能力
2个高速通用贴装头：75,000CPH（单轨机型/双轨机型）
5.贴装精度（本公司*佳条件下）
高速通用贴装头:
03015～0603:±25㎛(3σ)(70,000CPH)
03015～0603:±30㎛(3σ)(75,000CPH)
多功能贴装头：IC：±15㎛（3σ）
6.送料器数量：*多120个（以8mm料带换算）
7.贴装头数量：2个
8.吸嘴数量：15个/贴装头
9.电源规格：三相 AC200V±10%、50/60HZ
10.供给电源：0.45～0.69㎫(4.6～7kgf/㎠)
11.外形尺寸：L1,280×W2,240×H1,450mm(突起部除外)
12.主体重量：约1,800k |
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