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封装元件X-RAY检测 封装元件X-RAY检测_上海美弘电子科技有限公司_封装元件X-RAY检测

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公 司: 上海美弘电子科技有限公司
发布时间:2023年02月27日
有 效 期:2023年08月29日
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公 司:上海美弘电子科技有限公司

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详细说明

    特点
免维护型X-Ray闭环光管
简单易操作的滑行门,样板装载容易
具超微焦点发射源和高倍率摄像机
5轴控制准确移动,360度旋转
缺陷检出覆盖率高,误判率低
安全环保,辐射泄漏率符合国际标准 应用范围
适用于BGA、CSP、SMT、THT、Flip Chip等元器件焊接缺陷(虚焊、连焊、焊球偏移、焊球滚连等)的检测及封装体内部气泡、裂缝的检查,实时提供高清晰敏锐图像。


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