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公 司: 北京天拓文仪科技有限公司
发布时间:2018年03月16日
有 效 期:2018年09月15日
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公 司:北京天拓文仪科技有限公司

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详细说明

    聚酰亚胺电路板加工首选天拓电路,聚酰亚胺材料是目前综合性能*好的的有机高分子材料之一,耐高温达 280℃以上 ,长期使用温度范围-200~265℃,无明显熔点,高绝缘性能,103 赫下介电常数4.0,介电损耗仅为0.004~0.007,属F至H级绝缘材料。覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板是由聚酰亚胺树脂、E-玻璃布、铜箔构成的复合材料。该基材具有耐高温(Tg≥280℃)、 抗辐射及高温下优异的机械性能;优异的高频介电性能在300MHz~1GHz下,介电常数4.1,介质损耗因数0.007;优良的尺寸稳定性及机械加工性能 。


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