量产型半自动/全自动探针台
型号 SA-6/SA-8/SA-12 外形 1500（长）*1700（宽）*1100(高)
重量 1700kg 电力需求/功率 220VAC±10V/50Hz/2.2KW
规格参数 能够测试的晶圆直径 6,”8”,12”
晶圆厚度 300≤T≤1000um（标准）  300≧T(薄片机型）
晶圆厚度偏差  50um 
Index time 300ms(标准速度， die尺寸 10mm , 包括Z上下0.3mm移动的时间)
Chuck 具备5轴移动机构  （X/Y/Z/theta/F）
X-Y轴行程  380mm, *高速度300mm/s, 分辨率0.1um 
XY全行程机械定位精度 ±2um（环境温度在±1°以内波动时）
XY*大速度 300mm/s
Chuck平面度 ≤5 um
Z轴行程 37mm，探针分离高度0.3mm,速度30毫秒/0.3mm 
Z轴移动解析度 0.1um
Z轴定位精度 ±2um
Theta 轴 ±5°/0.0001°
光栅尺 0.1um光栅尺 
预对位平台 光学原理检测， 平边或者notch ±1°定位精度 
晶圆机械手 陶瓷机械手，cassette *1
晶圆装载单元 一个升降单元，预对位单元，晶圆传输子单元以及他们的接口
自动对位系统 自动水平扫描、自动第一测试点定位、自动测试中心定位
自动上下片系统 料盒安全保护、晶圆定位边预对准
精确对位单元 pattern matching
位移传感器 采用静电容传感器 ， 分辨率 2um （option)
照明 同轴卤素灯照明或LED光源
视场 低倍情况：4.9*3.6mm 中倍情况：1*0.72mm 高倍情况：0.49*0.36mm
PC配置 I5CPU，4G内存，128G固态硬盘等
LCD 显示器 对位显示为黑白，其他显示为彩色，中文
键盘 单元大小 15*15mm, 46 字母数字
报警器(三色灯) 红，黄，绿
操作场地要求 2200mmX2200mm
操作界面 Windows中文操作界面，中文MAPING动态显示 
标记 上下标记 ，标记可以实时或者离线标记，标记耗时15~300ms，采用ink或者Laser 
可以采用的cassette形式  FOUP 12/8/6”(13或者25片)；ligh |
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