富邦多层线路板（深圳）有限公司
我司建于2008年8月，是一家专业研发，设计，发展和生产印制线路板（PCB），柔性线路板（FPC）软硬结合（FPCB），阻抗和高频控制高精密埋盲孔（HDI），超大超长超薄， 铝基及特殊介质材料高科技企业。
HDI多层PCB板的发展特点
1.技术创新性
HDI多层PCB板技术有着创新性的特点。一个产业领域的技术飞跃，只有在该领域的技术开发思想非常活跃的情况下才得以出现。而信息电子产品的薄、轻、小型化、高功能化、高速化的快速发展，激活了新一代PCB——HDI多层PCB板（BUM）创新思想。它打破了原传统多层PCB板在开发思维、产品形式、工艺方法、设备及材料运用等各种束缚，创造了崭新的设计思想、产品组成结构。
2.对材料依赖性强
HDI多层PCB板与基板材料在技术上的发展，总是相辅相成、共同并进的。无论是各种HDI多层PCB板工艺法的问世，还是它的品质、水平的提升，无不与它所用的基板材料在技术上的支持密切相关。甚至有时，它的基板材料技术进步起到了十分关键的推动重要作用。
3.给力的实用性
HDI多层PCB板技术有着很强的实用性。这种新型PCB技术之所以能够很快地立住脚、普及快，其中一个重要原因就是它具有很好的实用性，一颗已更小的面积，达到更高的要求。
富邦多层线路板（深圳）有限公司。是一家专业印制电路板的厂家,我们主打多层 HDI *小线宽线距2.5/2.5mil，*小盲孔0.1mm，*小机械孔0.15mm*大加工层数32层;公司高层均是从事印制板生产加工的管理专家可24小时为您提供设计优化和可制造性设计咨询服务,制造经验丰富的员工为顾客度身定做样板,为客户提供1小时内提供报价响应,2小时内投诉回应的服务并24小时为客户提供技术支持, 稳定支持顾客项目研发进程。质量优，交货准时，为顾客赢取宝贵时间,占领市场先机。公司拥有成熟的线路板生产制造技术，掌握着行业先进的产品生产工艺和生产过程控制技术，以及专业技术极强的产品生产技术开发团队，可一站式满足客户的多种需求，欢迎来电咨询！ |
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