一、简介：
KBX855是以双氧水、硫酸为主成份的微蚀药液，微蚀后的铜箔表面柔和而细致粗糙，能提高与各种化学镀层及干膜之间的附着性。广泛用于FPC及PCB干膜、油墨以及覆盖膜之前的铜面处理，以及用于电镀镍金、化学镍金层的前处理，能够使电镀层和化学镀层结晶更细致，结合力更好，外观更漂亮，即使微蚀量在0.5um,Ra值也可达到0.45左右。普通过硫酸钠型Ra值为0.23左右，其它同类公司的0.28左右。
二、产品特性：
外  观：无色透明液体
气  味：无刺激味道
性  质：酸性
三、与传统的过硫酸钠加硫酸系列的微蚀液相比：
1、微蚀后能得到细致均匀的铜面，外观呈现亮白色；改善磨板带来的刷轮印迹、铜粉、线路变形等问题以及改善镀层的外观问题。
2、Ra值高，即使低的微蚀量0.5um，Ra值也能达到0.42以上；
3、稳定性好，反应性高，特别是铜浓度达到50 g/L～60g/L 的时候也具有良好的稳定性和反应性。
4、具有良好、稳定的微蚀速率，而且对细线路没有损伤；
5、现场操作简单，没有溶解操作的过程，用纯水稀释即可使用。槽液易于分析管控；.可以任意调配药液浓度，容易进行药液管理，容易调整及管理微蚀量。
6、微蚀之后板面不会氧化，可长时间存放。
四、使用方法：
1、开缸：KBX855：2-5%
      H2SO4：2%
开缸时需要溶解铜箔，使得CU2+调整到5 -10g/L，或保留10%的母液。
2、药水控制：
H2O2：8~20g/ |
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