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公 司: 深圳市三合发光电设备有限公司
发布时间:2015年06月12日
有 效 期:2015年12月12日
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公 司:深圳市三合发光电设备有限公司

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超声波铝丝压焊机(手邦机), 铝丝焊线机系列、金丝焊线机系列。
半导体后备工序设备:
发光二极管(LED)检测仪、数码管(DIGITAL DISPLAY)、点阵检测仪、扩片机、背胶机、点胶机、贴膜机、脱膜机、显微镜座等半导体生产设备。


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