1、优良的照明系统
通过高辉度的LED光源（红、绿、蓝）的完美结合，有效提高焊点不良、极性反、文字识别
等传统检测难点的检出率。
2、强大的软件
友好直观的多语言用户界面、简易的操作性，使用户快速完成程序的制作，调整。运行控制、图像采集和图象处理并行，极大的缩短了工作时间。稳定、成熟的图像算法，确保强大的检查能力，配合强大的维修终端软件和SPC软件，使用户能实时监控生产中的问题，从而有效地提升质量过程控制能力。
3、精益的硬件设计
通过精益的设计，严谨地加工，带来设备美观紧凑的外型。伺服马达系统、精密级滚珠丝杠与滑轨等运动机构的配置，既实现了超高速稳定地检查，同进也确保了优异的机械定位精度。
功能项目
缺件、多件、锡球、偏移、侧立、碑立、反贴、错件、坏件、桥连、虚焊、少锡、多锡、IC引脚浮起、IC引脚弯曲、OCR、OCV(文字识别)
视觉系统
工业相机：2M像素彩色数字相机
照明系统：高辉度RGB三色光源照明、智能光
分辨率：10~20um（连续可调）
FOV尺寸：32×24mm（分辨率：20um）
取像与运算时间：4-5FOV/sec 250ms/FOV
运动系统
X/Y轴驱动系统：交流伺服驱动系统，精密级滚珠丝杠、滑轨，定位精度±5um，0-80mm/sec
运输轨道
基板厚度：0.6~3mm
可适应基板弯曲度：±2mm
适用基板上下净高 上方：30mm下方：40mm
PCB搬运高度：900±20mm
轨道基准：前/后固定
基本流向：左进右出/右进左出（出厂前依据客户需求）
适用基板尺寸：50×50~330×250mm
电源规格
单相交流220V/±10％/50~60HZ*大功耗1.5KVA
气压要求
0.5兆帕
环境要求
温度5~40℃，相对湿度25~80％
机器尺寸
720×750×950mm
机器重量
约180k |
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