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公 司: 深圳市山意达电子科技有限公司
发布时间:2018年06月30日
有 效 期:2018年12月30日
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公 司:深圳市山意达电子科技有限公司

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详细说明

    冈阳HOTFLOW-9CR八温区无铅微循环回流焊机技术参数:
设备型号:HOTFLOW-9CR
适用锡膏类型:无铅焊料/普通焊料
加工*大基板尺寸(mm):400(W)×450(L)
传输速度:0-1800mm/min
适用元件种类:CSP、BGA、µBGA、0201chip
机身尺寸L×W×H:5000×1350×1550mm
温区构成 加热区:上8区,下8区 16温控 4个专用冷却区
温度控制精度:±1℃
PCB横向温度偏差:±2℃
传送带宽度:480mm
传输方向:L→ R (R → L 选项)
传送方式:链条/网带
传送链条面高度:900±20mm
温度控制方式:各温区独立PID控温
温度控制范围:室温-350℃
升温时间(冷机启动):25分钟以内
温度稳定时间:5分钟以内
起动功率/正常工作功率:53kw/10.5kw
控制系统:电脑控制
停电保护:UPS不间断电源
炉体开启:气动启盖
气源:5-7kg/cm2
电源:3ø380V
机体重量:1800k


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