硬对硬贴合机|OCA贴片机|偏光片贴片机

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公　司：深圳市精科达机电设备有限公司

发布时间：2018年05月19日

有效期：2018年11月18日

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刘毅先生 (经理)

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电　　话： 0755-27891773 传　　真： 0755-27881773 手　　机： 13421307308(微信同步）地　　址：中国广东深圳市深圳市宝安区西乡固戍新安第二工业区C10栋五楼邮　　编： 518101
公司主页：	http://szjkd168.yiwz.com(加入收藏)

详细说明

一、适用范围： AB胶、|OCA、手机盖板、贴偏光、3D钢化膜、3D保护片与基片的贴合。
二、主要功能：将各种 OCA 或偏光片等软片自动贴装在基片上。
三、工艺流程：自动上料，将 OCA 或偏光片等软片与其保护膜分离、同时将基片置于真空载台并送入贴装工位，最终使薄膜准确、快速贴装在相应基片上。整机运行安全可靠，高生产率，高良品率。
四、整机参数: :
1 设备型号
2 产品范围 5.5 寸以下
3效率产能：1200片/小时
4 基片厚度（mm）0.2-1.1mm
5 软片厚度 >0.1mm
6 贴付精度 ±0.1mm
7 电压 AC220V
8 功率２KW
9 气压 0.4-0.6Mpa
10 真空源 -80Kpa，240L/Min
11 外形尺寸（mm）1380x980x1750mm
12 机器重量（kg）250kg
13 控制方式 PLC+触摸显示屏

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