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公 司: 金鸽科技有限公司
发布时间:2020年10月30日
有 效 期:2021年05月01日
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详细说明

    Sensor To Cloud 系列传感器物联网终端包含有 DO 开关量输出( OC 门输出)、 DIN 开关量输入、AIN 4~20mA 模拟量输入、 AIN 0~5V 模拟量输入、 DS18B20 温度传感器输入、 AM2301 温湿度传感器输入、 RS485 串口透传等不同功能的 I/O 类型,可选 GSM 、 GPRS 、 3G 、 4G 、 NB-IoT 、 LoRa 、以太网等多种通信方式,支持 Modbus RTU Over TCP 和 MQTT 通信协议或数据透传,组合有多达几十种型号,涵盖了大部分应用场所,满足用户不同需求选择。
4G物联网模块小巧精致,功能强大,可根据需要自行选择一直在线正常工作模式或者超低功耗工作模式,可选工业金属外壳或户外使用的防水塑胶外壳,当完整成品连接传感器通过短信、电话、网络、微信、 Web 端、云平台多种方式监测采集数据、远程控制和异常报警通知,也可以当 PCBA 模块嵌入到第三方主板进行二次开发,方便传统传感器、仪器仪表等快速接入物联网。

别名:低功耗无线物联网模组、4G物联网模块、NBIOT无线模块、无线变送器模组


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