太戈TGZ100导热硅脂不固化导热硅脂绝缘导热硅脂

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公　司：北京太戈科技有限公司

发布时间：2021年01月27日

有效期：2021年07月29日

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杨然女士 (总经理)

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电　　话： 010-62974050 传　　真：手　　机： 18310523941 地　　址：中国北京海淀区显龙山路19号1幢3层1座327 2 邮　　编：
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详细说明

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品名：导热硅脂
别名：TGZ100导热硅脂不固化导热硅脂绝缘导热硅脂耐高温导热硅脂 CPU散热硅脂
型号：TGZ100

TGZ100系列采用导热性和绝缘性良好的金属氧化物和聚有机硅氧烷复合而成，具有极佳的导热性，导热系数大于1.2W/(m.K)；优异的电绝缘性；使用温度范围宽-50~200℃；高温环境不干，不渗油；无毒、无味、无腐蚀、环保。

广泛用作电子元器件的热传递介质，如CPU与散热器间隙，大功率三极管，可控硅元件二极管与基材（铝、铜）接触间隙的填充，降低发热元件工作温度。其中高粘型特别适用于手工点胶。

注：导热硅脂的使用在保证填满间隙的前提下越薄越好。
胶粘剂产品针对性较强，首次购买，请与我司联系，以确保产品的适用性。

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