供应Kensflow 2330导热相变材料

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公　司：北京肯瑟高分子技术有限公司

发布时间：2023年04月10日

有效期：2023年10月10日

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李木子女士 (经理)

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电　　话： 01051292882 传　　真：手　　机： 13811818112 地　　址：中国北京朝阳区双桥东路定辛庄邮　　编：
公司主页：	http://kenseer.yiwz.com(加入收藏)

详细说明

Kensflow 2330 导热相变材料是由导热填料与相变化合物配合而成，涂布于0.025mm厚的导热聚酰亚胺薄膜两面的新型材料，专业用于功率消耗型器件与散热器的传热界面。

Kensflow 2330在52℃时发生相变，由固态变成粘糊状液态。从而保证功率消耗型器件与散热器的表面充分湿润，产生*低的热阻而形成优良的导热通道，使其散热器达到*佳的散热性能，从而改善了CPU、图形加速器，DC/DC电源模块等功率器件的可靠性。

Kensflow 2330导热相变材料具有象导热片一样可预先成型适合于器件安装，又具有象硅脂一样的低热阻特性，其结合了二者的完美特性。

特性

Kensflow2330为有基材产品，方便粘贴操作和模切。

Kensflow 2330具有优良的绝缘强度。

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