晶芯创科技作为一家有着8年PCB板抄板经验的公司，拥有多名曾从事PCB设计、复杂电子产品研发工作多年的工程师，对多层PCB板、电子元器件、高低频数字及模拟电路原理有着极其详尽透彻的了解，可为广大客户提供多层PCB抄板、光绘输出、BOM（元器件清单）制作、原理图反推等服务。配合我司的芯片解密、PCB生产、SMT半成品及成品加工，可为客户提供省心的一站式服务。
随着PCB精密加工工艺的飞速发展，在PCB抄板领域里，晶芯创科技作为领跑者，一直被模仿，从未被超越。晶芯创科技结合了*新的EDA设计软件、专业的抄板技术人员及先进的工艺技术，可克隆单层、双层、多层（*高为32层）PCB电路板，能对各种盲埋孔等高难度PCB电路板进行抄板工作，无论是元件密集，遍布微带线、等长线的电脑主板、高端显卡板、千兆网络设备基板，或是对高频处理要求苛刻，电磁兼容性控制严格的小灵通主板、手机主板、无线网卡及其他无线通讯设备、盲孔埋孔密布的工控主板，我们都能依据客户提供的一套完好样板（或样机）一次性克隆成功，并承诺与原PCB电路100%相同。
晶芯创科技抄板服务可将您提供的PCB样板转化为可供生产的Gerber文件；也可为您生成目前流行的各种PCB软件格式文档：如POWER-PCB、PROTEL99、PADS2000等；还可为您制作PCB样板原理图、PCB封装图、BOM清单及PCB打样或批量生产等；并可站在客户的角度进行二次开发，满足您的各项需求。
在抄板过程中，我们专业改板团队还可为您提供PCB改板服务，能够根据客户的个性化需求，调换板内元器件位置，予以重新布局线路等，以达到客户所期待的效果。
原理图在产品的调试、维修及改进过程中起着不可或缺的作用，我司依据样机反推的原理图，均与PCB作过严格的网络校对，图中元件位置号、型号、网络名称等完备且清晰易查，并采用“功能模块相关元件相对集中”的“模块化”绘制方式，其可读性可与设计原图媲美。阅读我司提供的原理图，客户可以轻松地把握该产品的设计思路，捕捉某些高端设计的闪光点，为己所用，亦可方便地融入自己独到的设计，开发出更高端的产品。
抄板能力：
项 目 我 司 能 力 精 度
*高层数 38层
*大板厚 6 mm ±0.05 mm(2 mil)
*大尺寸 640 mm × 580 mm ±0.1 mm(4 mil)
*小线宽 硬板 0.01 mm(0.4 mil)/柔性板 0.005 mm(0.2 mil) ±0.01 mm(0.4 mil)
*小线隙 硬板 0.01 mm(0.4 mil)/柔性板 0.005 mm(0.2 mil) ±0.01 mm(0.4 mil)
*小机械通孔 硬板 0.15 mm(6 mil) / 柔性板 0.1 mm(4 mil) ±0.01 mm(0.4 mil)
*小机械埋孔 硬板 0.15 mm(6 mil) / 柔性板 0.1 mm(4 mil) ±0.01 mm(0.4 mil)
*小激光盲孔 硬板 0.1 mm(4 mil) / 柔性板 0.1 mm(4 mil) ±0.01 mm(0.4 mil)
*小激光埋孔 硬板 0.1 mm(4 mil) / 柔性板 0.1 mm(4 mil) ±0.01 mm(0.4 mil)
盲孔种类 1阶、2阶、3阶、4阶激光盲孔
埋孔种类 > 20 类
多层板铜厚测量 ±1.7 um(0.05 oZ)
多层板层间厚测量 ±5 um(0.2 mil)
阻抗测算 5 ～ 150 Ω ±0.5Ω
电阻阻值测量 0.000001Ω ～ 20 MΩ ±5%
电容容值测量 0.001pF ～ 100F ±5%
电感量测量 0.001nH ～ 10H ±5%
磁珠等效阻值测量 10Ω ～ 2000 Ω (100MHz) ±10%
晶体频率测量 1KHz ～ 200MHz ±1%
稳压二极管测量 0.5V ～ 56V ±0.01V
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