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公 司: 东荣电子有限公司
发布时间:2024年10月14日
有 效 期:2025年04月15日
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    敝司代理高鸟的贴膜撕膜机,有多种型号可供选择,Team-100ARF/ATM-1100G/ATM-8100S/GWSM-300M和GWSM-300R1等等。
半导体Wafer的Back Grinding,Dicing以及完成封装后Substrate的Dicing制程的贴膜撕膜。
wafer level的工艺会用到wafer bonder/de-bonder的工艺


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