(1)脱皮
这是由于基体没有形成熔池，粉末与基体没有冶金结合，可能的原因有：功率过低;粉量过大;线速度过快;工件表面有油污或电镀层等。
(2)裂纹
涂层出现裂纹的原因有：基体硬度过高(淬火、渗碳/氮);基体有疲劳层;粉末硬度过高等。镍基粉末容易出现裂纹;硬度高的粉末多层熔覆时，也会出现裂纹。
(3)气孔
涂层出现气孔的原因有：基体有锈迹油污;粉末有杂质;粉流不稳;粉量过大;功率不够;或线速度过大等。
(4)浮粉多，涂层无金属光泽
可能的原因有：粉量过大;功率过小;线速度过快;喷嘴高度过高;激光光斑过小;镜片污染等。
(5)磨抛后出现麻点
可能的原因有：功率不够;粉量过大;线速度过快等。
(6)涂层出现斜皱纹
可能的原因有：功率过大;熔池温度过高;粉末过度液化。
(7)喷嘴粘粉
可能的原因有：粉末弹射太高;铜头温度过高;喷嘴工作距离过低，喷嘴表面太粗糙或污染(建议抛光处理)。熔覆头偏离中心放置，有利于减少粘粉现象。
(8)堵粉
可能的原因有：粘粉没有及时清除;粉末流动性不好;粉末有杂质或粉末受潮(要烤干)等。在多路送粉时，各路送粉不均等是堵粉的重要原因。
(9)熔覆时有滋滋声
可能的原因有：粉末受污染;粉末受潮;基体不干净等。功率密度过大也会导致熔池金属气化，产生熔覆噪声。这些问题会影响涂层防腐性。
(10)熔覆火花飞溅
可能的原因有：线速度过大;功率密度过大;功率和粉量不匹配;气流量过大等。
(11)粉流不稳，进而导致涂层不平整
粉流不稳的原因有：刮板磨损大;送粉通道堵塞;气流过小;送粉器密封圈处密封不好或送粉管破损等导致漏气等。
(12)熔覆效率下降(涂层厚度变薄)
可能的原因：保护镜污染 |
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