供应芯片盒专用全透明加成型液体硅橡胶

欢迎访问易网站（www.yiwz.com）

企业录企业名录易网站

全部行业分类

您当前位置是：商业机会 >> 精细化工 >> 合成胶粘剂 >> 供应芯片盒专用全透明加成型液体硅橡胶

供应芯片盒专用全透明加成型液体硅橡胶

供应芯片盒专用全透明加成型液体硅橡胶 _杭州圭臬新材料科技有限公司_供应芯片盒专用全透明加成型液体硅橡胶

点此浏览大图

公　司：杭州圭臬新材料科技有限公司

发布时间：2022年09月05日

有效期：2023年03月04日

留言询价

加为商友

联系信息

企业信息

李卓先生 (销售)

联系时，请说是在企业录看到的，谢谢！

电　　话： 18957827744 传　　真：手　　机： 18957827744 地　　址：中国浙江杭州市浙江省杭州市钱塘新区5号大街19号（3幢）206室邮　　编： 310018
公司主页：	http://shuaixiaohuoer.yiwz.com(加入收藏)

详细说明

化学组成：
全透明双组份加成型液体硅橡胶

产品特点：
·模量低、内聚力好
·超低粘度、易排泡
·光学透明、抗黄变
·高、中、低三种表面粘性可选
·表面平整、与芯片贴合性好
·极少的硅油析出、残胶转移

应用领域：
芯片盒专用

使用方法
1、A、B组份按1：1的比例充分混合
2、2mm厚度100℃固化时间约10min，80℃固化时间约20min，60℃固化时间约50min，推荐固化成型条件为：60℃预固化0.5小时，100℃熟化0.5小时。
3、提高固化温度能迅速缩短固化时间，但应注意固化过快可能导致气泡的产生。
4、可按用户要求定制固化温度、操作时间、表面粘性。

禁忌
慎与其它材料混合，以免影响透明度或者导致铂催化剂中毒而不能固化。

免责声明：以上所展示的信息由会员自行提供，内容的真实性、准确性和合法性由发布会员负责，www.yiwz.com对此不承担任何责任。如有侵犯您的权益，请来信通知删除。

该公司其他商业信息

1 直接到第页

共 3 条信息，当前显示第 1 - 3 条，共 1 页